Jakarta, Probis RM – PT Telekomunikasi Indonesia Tbk (TLKM) akan mencairkan fasilitas vendor financing dari Huawei sekitar 100 juta dolar AS dari alokasi yang disediakan sebesar 1 miliar dolar AS pada Mei 2009.Untuk itu, pihaknya segera melakukan negosiasi dengan peruahaan asal China itu akhir bulan ini.
“Kami belum mengetahui bunga dan tenornya berapa. Itu yang mau dinegosiasikan,” kata Direktur Keuangan Telkom,Sudiro Asno di sela-sela peluncuran reksa dana penyertaan terbatas BUMN Fund di Jakarta, baru-baru ini.
Sudiro mengharapkan bunga yang ditawarkan Huawei lebih rendah dibandingkan pinjaman langsung (direct loan). Saat ini, bunga pinjaman dalam mata uang rupiah sebesar JIBOR plus 2-2,5 persen, sedangkan dalam mata uang dolar AS adalah JIBOR plus 8,5-9 persen. “(Bunga dari Huawei) harus dibawah itu,” ujar dia.
Menurut dia, Telkom telah menandatangani nota kesepahaman tanpa ikatan untuk pembiayaan tersebut. Pihaknya kini tinggal mendetailkan kesepakatan tersebut. *TYA
0 komentar:
Posting Komentar